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    榮暉深耕線路板18年,憑著深厚的技術積累、先進的產品設計能力,與多家知名客戶建立了長期合作的關系。同時,公司不斷進行產品創新,向產業上游延伸,聚焦技術壁壘更高的領域,目前已獲得22件實用新型專利,并持續加大技術研發投入,以確保領先優勢。

    產品名稱

    PCB板

    板厚:0.6mm
    最小孔徑:0.15mm
    線寬/線距:2/2mil
    表面處理:Glod
    金厚:0.02-0.05um
    鈀厚:0.02-0.075um
    鎳厚:2-8um
    產品名稱

    高精密度多層板

    板厚:1.6mm
    最小孔徑:0.2mm
    縱橫比:8:1
    層數:10層
    線寬/線距:3/3mil
    表面處理:沉鎳金
    板材類型:FR-4tg170
    盲孔:L1-L4
    產品名稱

    高厚徑比多層板

    板厚:3.2mm
    最小孔徑:0.25mm
    縱橫比:10:1
    層數:18層
    線寬/線距:4/4mi
    表面處理:沉鎳金
    板材類型:FR-4
    芯板厚:0.1mm(不含銅)
    阻抗要求:差分阻抗±10%
    產品名稱

    六層板

    壓合板厚:1.5mm
    最小孔徑:0.2mm
    縱橫比:8:1
    表面油墨:啞黑
    板材類型:FR-4,Tg150
    外層最小線寬/線距:3/3mil
    最小BGA:8mil
    鎳金厚:鎳120um,金1um
    內層空間:6mil
    表面處理:沉鎳金
    最小孔距:0.3mm
    產品名稱

    四層工控板

    板厚:1.6mm
    縱橫比:8:1
    表面處理:無鉛噴錫
    板材類型:FR-4tg170
    銅厚:3OZ
    防焊厚度:50um
    產品名稱

    PCB板

    板厚:1.6mm
    最小孔徑:0.3mm
    縱橫比:6 :1
    表面處理:OSP+沉金+金手指
    表面油墨:黑油
    最小BGA直徑:10mil(0.25mm)
    產品名稱

    PCB板

    板厚:2.0mm
    最小孔徑:0.2mm
    縱橫比: 10:1
    表面處理:沉金
    最小線寬/線距:4/4mil
    金厚:3um
    產品名稱

    PCB板

    板厚:1.6mm
    最小孔徑:0.15mm
    縱橫比:10:1
    表面處理:沉金
    最小線寬/線距:3/3mil
    板材類型:FR-4S1000-2M(Tg170)
    阻抗:差分/特性阻抗12組
    最小BGA直徑:8mil
    金厚:1-3um
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